電子基板を生産する工場において、表面実装の後工程で手作業にて行っているリード部品や大型異形部品などの挿入工程を自動化する装置です。

３Ｄ基板外観検査機で採用している位相シフト方式^※の技術を応用し、部品全体を３次元で認識することにより、リードの先端をより正確に認識することができます。鏡面以外の部品や高低差が大きい部品、多ピンの挿入部品の認識も可能となり、幅広い挿入部品の高精度挿入を実現します。